Wymiana Układu BGA

Układ BGA (Ball Grid Array) jest układem scalonym połączonym z podłożem (laminatem PCB) za pomocą kulek wykonanych ze spoiwa lutowniczego.

OPIS USTERKI:

Układ BGA (Ball Grid Array) jest układem scalonym połączonym z podłożem (laminatem PCB) za pomocą kulek wykonanych ze spoiwa lutowniczego. Kulki te są podatne na uszkodzenia mechaniczne (naprężenia) oraz termiczne (rozszerzalność temperaturowa, przegrzanie). Dodatkowo takie połączenie jest zastosowane pomiędzy rdzeniem układu, a jego podstawą, dlatego w większości przypadków reballing układu nie jest wskazany, lecz zaleca się jego wymianę. Najczęściej układami BGA są: karta graficzna, mostek północny, lub mostek południowy. Usługa polega na wylutowaniu układu BGA (na specjalistycznej stacji lutowniczej), dokładnym wyczyszczeniu pól lutowniczych na płycie głównej i wlutowaniu fabrycznie nowego układu. Na końcu przeprowadzone są specjalne testy obciążeniowe, aby sprawdzić poprawność działania naprawianego układu oraz laptopa. Ze względu na poziom trudności naprawy niezbędna jest specjalistyczna wiedza elektroniczna i duże doświadczenie w naprawach płyt głównych oraz odpowiednie zaplecze sprzętowe, czyli wszystko, co posiada nasz serwis laptopów.

Cena i Gwarancja

KOSZT NAPRAWY: od 300 ZŁ (w zależności od modelu układu+ cena układu)

Lenovo/Czarny klej - od 350 zł
CZAS NAPRAWY: ok. 3 – 14 DNI *
GWARANCJA: 3 – 6 MIESIĘCY

*Ze względu na specyfikę naprawy koszty oraz terminy podane są szacunkowo, ponieważ często wiele układów nie jest dostępnych w Polsce. Dokładną informację każdy Klient otrzymuje od nas po bezpłatnej diagnostyce. Wtedy można podjąć decyzję o akceptacji warunków lub odebrać sprzęt bez żadnych opłat.

Czynności Podstawowe

(zgodnie z normami IPC-7711A/7721A)
1. Wygrzanie laminatu (płyty głównej, karty graficznej) z zamontowanym układem BGA (preheat zone).
2. Wygrzanie laminatu i układu ma na celu pozbycie się resztek wilgoci.
3. Aktywacja topnika (thermal soak zone).
4. Doprowadzenie spoiwa (kulek cyny) do stanu ciekłego i demontaż układu (reflow zone).
5. Schłodzenie laminatu płyty głównej lub karty graficznej (cooling zone).
6. Przygotowanie laminatu do ponownego wlutowania układu BGA poprzez oczyszczenie pól lutowniczych z pozostałości starego spoiwa lutowniczego i innych zanieczyszczeń.
  Inspekcja mikroskopowa laminatu (pól lutowniczych, soldermaski).
7. Wygrzanie komponentu BGA (identycznie jak w pkt 1-4) w celu połączenia kulek z polami lutowniczymi układu.
8. Oczyszczenie układu i inspekcja mikroskopowa.
9. Osadzenie i wypozycjonowanie układu na wcześniej przygotowanym laminacie (pkt 5).
10. Wlutowanie układu BGA – zespolenie kulek cyny z polami lutowniczymi na powierzchni płyty głównej, karty graficznej (zgodnie z pkt 1-4).

Czynności Dodatkowe

Montaż i demontaż płyty głównej / karty graficznej laptopa.
Czyszczenie i konserwacja wentylatorów gratis.
Odkurzenie i oczyszczenie wnętrza laptopa i plastików gratis.
Wymiana past termoprzewodzących i termopadów gratis.
Uzupełnienie brakujących śrub gratis.
Inspekcja optyczna (endoskopowa i mikroskopowa) na każdym etapie procesu naprawy.
Testy elektroniczne i programowe.

Pozostałe Informacje

Cały proces naprawy odbywa się przy wykorzystaniu mikroskopu warsztatowego , co pozwala na zachowanie maksymalnej precyzji prac. Prosimy o zrozumienie, że czas naprawy elektronicznej oraz jej powodzenie nie są w 100% przewidywalne.

Zawsze służymy dobrą radą i pomagamy wybrać optymalne dla Klienta rozwiązanie.

Nie widzisz swojej usterki?

Serwis LapCore to nie tylko wysoka jakość świadczonych usług oraz krótki termin naprawy sprzętu, to przede wszystkim pomoc w doborze optymalnego rozwiązania.